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添加时间:2016-04-03

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随着我国经济实力不断增强,人民币国际地位也在逐步上升。国际货币基金组织(IMF)近日发布的“官方外汇储备货币构成(COFER)”数据显示,今年一季度,人民币外汇储备总额由去年四季度的2694.9亿美元升至2874.6亿美元,连续9个季度增长。人民币在全球外汇储备占比升至2.45%,创下了2016年第四季度IMF报告该数据以来的新高。

真不是我要吓唬你,全球通胀很快就要来了,而这波通胀最大的可怕就在于:

香港电台网站7月20日消息,国际商业机器(IBM)公布,截至6月底止,第二季度盈利按年跌逾2%至13.3亿美元,每股盈利1.47美元。期内,收入上升3%至187.5亿美元,好过市场预期的182.9亿美元。当中云计算业务收入增长13%至70亿美元。

很多投资者想进入外汇市场,但却不知道如何选择可靠的平台。一个好的平台是能兼顾安全、产品、服务质量等方面的,比如备受青睐的BIS外汇平台,便是其中的典型代表。

每经记者:蔡鼎 每经编辑:王鑫

国产装备已经在国内CMP市场占领主要份额。

撰文/刘雨辰

出品/每日财报

晶圆制造过程主要包括7个相互自力的工艺流程:光刻、刻蚀、薄膜滋长、扩散、离子注入、化学死板抛光、金属化。行为晶圆制造的关键制程工艺之一,化学死板抛光(CMP)指的是始末化学侵蚀与死板研磨的协同相符作作用,实现晶圆外观有余原料的高效往除与全局纳米级坦平化。

2018年,全球CMP设备的市场周围18.42亿美元,约占晶圆制造设备4%的市场份额,其中中国大陆CMP设备市场周围4.59亿美元。

晶圆坦平化的必选项 亚博体彩买球

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing,化学死板抛光,是半导体晶片外观添工的关键技术之一。单晶硅片制造过程和前半制程中必要多次用到化学死板抛光技术。与此前远大行使的死板抛光相比,化学死板抛光能使硅片外观变得更添坦平,并且还具有添工成本矮及添工手段浅易的上风,所以成为现在最为远大的半导体原料外观坦平技术。

原由现在集成电路元件远大采用多层立体布线,集成电路制造的前道工艺环节必要进走多层循环。在此过程中,必要始末CMP工艺实现晶圆外观的坦平化。集成电路制造是CMP设备行使的最主要的场景,重复行使在薄膜沉积后、光刻环节之前。

CMP设备是晶圆坦平化的必经之路,其做事过程是:抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液侵蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦相符实现全局坦平化。抛光盘带动抛光垫旋转,始末先辈的尽头检测体系对分歧材质和厚度的磨蹭实现3—10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛。更为关键的技术在于可全局分区施压的抛光头,其在限制的空间内对晶圆全局的多个环状区域实现超详细可控单向添压,从而能够相答抛光盘测量的膜厚数据调节压力限制晶圆抛光形貌,使晶圆抛光后外观达到超高坦平度,且外观粗糙度幼于0.5nm,这一数据相等于头发丝的十万分之一。

与光刻机、刻蚀机等半导体设备分歧,CMP设备受到摩尔定律的影响较幼,在较长时间内不存在技术迭代周期,行使于28nm和14nm的CMP设备异国隐微的迥异,仅是特定模块技术的优化。但CMP工艺由14nm赓续向7nm、5nm、3nm先辈制程推进过程中,CMP技术将一连趋于抛光头分区邃密化、工艺限制智能化、清洗单元多能量组相符化倾向发展。

专利是先走者的福音,也是后来人的“诅咒”。2013年之后,CMP专利申请量缓慢添长,而CMP后清洗专利申请量却处于下滑状态。全球CMP专利申请量总体保持稳定,逆映了现在全球CMP技术未存在宏大技术革新,后来者要想追赶必须直面兴旺的专利壁垒。

巨头夹缝中的中国企业

2017年,全球CMP设备市场周围17.5亿美元,其中行使原料(AMAT)12.4 亿美元,日本荏原(EBARA)4.7亿美元,由此计算行使原料的份额为71.3%、日本荏原的份额为26.7%,两者相符计占据全球CMP市场的90%以上市场份额。

行使原料(AMAT)是全球最大的半导体设备供答商之一,营业涵盖半导体设备、太阳能(000591,股吧)、表现器、自动化柔件、卷对卷真空镀膜等多个周围。在半导体设备营业版块,公司制定了PPACt战略旨在始末并走而非串走的创新来推动芯片的能效、性能、面积、成本和上市时间革新。

公司产品遮盖沉积、刻蚀、掺杂、CMP 多工艺环节。2020年,行使原料在刻蚀、沉积、CMP、离子注入、工艺限制周围的全球市场份额别离达到了17%、43%、64%、55%和12%。

Ebara成立于1912年,在CMP周围,Ebara是干进/干出(dry-in/dry-out)专利的开拓者,自力研发的200 mm和300mm CMP抛光设备均具有高郑重性和高生产率。F-REX系列CMP体系可实现10-20nm节点的外观坦平度限制,用于IC制造的氧化物、ILD、STI、钨和铜 外观处理。它们具有特出的郑重性,性能超过250幼时MTBF,F-REX200工具代外了适用于200mm晶圆的最新CMP技术(也可用150 mm)。

国内CMP市场的高端片面照样主要倚赖于进口,在14nm以下最先辈制程工艺的大生产线上所行使CMP设备仅由美国行使原料和日本荏原两家国际巨头挑供。行使原料与日本荏原别离已实现5nm制程和片面材质5nm制程的工艺行使;但是在成熟制程周围,以华海清科为代外的国内企业已经打破了国外巨头常年垄断的局面,并且已经在国内CMP市场占领了主要份额。

华海清科成立于2013年,是天津市当局与清华 大学践走“京津冀一体化”国家战略,为推动吾国化学死板抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高科技企业。2018年1月,华海清科的Cu&Si CMP设备进入上海华力,标志着国产始台12英寸铜制程工艺CMP设备正式进入集成电路大产线。2018-2020年,华海清科在国内CMP市场的占据率别离为 1.05%、6.15%、12.64%。

CMP包括三道抛光工序,主要行使到的原料包括抛光垫、抛光液、蜡、陶瓷片等。分歧工序按照主意的分歧,别离必要分歧的抛光压力、抛光液组分、pH 值、抛光垫材质、组织及硬度等。CMP抛光液和CMP抛光垫是CMP工艺的中央要素,二者的性质影响着外观抛光质量。

现在市场上抛光垫现在主要被陶氏化学公司所垄断,市场份额达到 90%旁边,其他供答商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司,相符计份额在 10%旁边。

主要的抛光液供答商包括日本 Fujimi、日本 HinomotoKenmazai,美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国ACE 等公司,占领全球 90%以上的市场份额,国内这一市场主要倚赖进口,国内仅有片面企业能够生产,但也表现了国内逐渐的技术突破,以及进口替代市场的庞大。

行为半导体制造过程中关键工艺制程设备之一,CMP设备将赓续受好下游扩产以及国产替代进程,但也必须要望到其中的难得,不过有一点是能够一定的,只要企业能够打破国外垄断,那么订单和业绩是有保障的。

图片素材来源于网络侵删

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